高精密软硬结合HDI产品
高精密软硬结合HDI产品20190409174954_5712(1).png板材：High TG FR-4 + Flex
层数：8层
板厚：1.0mm
尺寸：121mm*112mm
最小线宽：0.08mm
最小线距：0.08mm
最小机械孔：0.2mm 镭射孔：0.1mm
HDI：一阶
表面处理：沉金+OSP
终端产品：图像识别模块
侧面结构：如下
层数：8层
板厚：1.0mm
尺寸：121mm*112mm
最小线宽：0.08mm
最小线距：0.08mm
最小机械孔：0.2mm 镭射孔：0.1mm
HDI：一阶
表面处理：沉金+OSP
终端产品：图像识别模块
侧面结构：如下
软硬结产品最多可生产14层,2阶盲孔,
6层软板,最小线宽2.5mil,线距3mil,
PI最小厚度0.5mil.
6层软板,最小线宽2.5mil,线距3mil,
PI最小厚度0.5mil.
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产品优势与应用领域
优质原材料，从源头保障产品质量
板材：联茂ITEQ， 生益SYL，南亚NanYa Isola， Rogers，Arlon，Nelco, Tacon
油性墨水：Taiyo（日本）
严谨的品质控制系统有效保障产品性能
严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率100%
执行品质PDCA循环流程，持续提升改进产品性能
检验设备保证产品的高可靠性和稳定性
专业的技术团队
我们提供一站式电子制造服务的提供商，为客户在研发及试产阶段提供全面、快速、高质量的电子制造服务
10年+专注PCB研发制造，为客户设计阶段提供优化设计PCB解决方案
经过Cam/MI的制前工程精心优化，我们制造的PCB焊接良率行业领先，达99.5%
100名超过10年PCB从业经验的专业技术人才，对各行业标准及工艺品质要求有丰富经验
领先的工艺能力
最小机械孔/焊盘 0.15/0.40mm 最小激光孔0.1mm
最小线宽/线距 3/3mmil
一流的服务体验
快速的交期反应，一流的产品品质
新闻中心
14
7 月
高速材料！听听PCB制造商们怎么说？
Joe MenningAll Flex Flexible Circuits项目经理
近日，I-Connect007出版商Barry Matties和他的编辑团队就尖端材料的问题与PCB制造商展开了讨论。出席这次讨论会的有Summit Interconnec t公司...
24
9 月
面对PCB信号完整性的更高要求
5G时代，通讯基站等应用拓展高频板市场。通信行业往高频段方向的演变趋势对高频PCB提出更高要求，相关产品在无线宽带网络、通信产品、卫星通信及导航、汽车电子等领域应用广泛，高频PCB有长期持续升级的空间；同时手机、电脑平板等消费产品会越来越轻薄，FPC和HDI更为复杂化，...
24
9 月
电路板生产需突破的技术难点有哪些？
电路板生产对精细度的要求颇高，尤其是每条线路的走势和朝向，必须将误差控制在微乎极微的状态。高品质的电路板生产能够做到毫厘不差，与其多年累积的生产经验关系密切，电路板生产企业因此而创建出较高的知名度和影响力，积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点...
24
9 月
浅谈PCB线路板厂家的相关知识
1、什么是PCB线路板
PCB线路板及印刷电路板的结构一般可以分为两部分，就是基材的部分（一般采用隔热绝缘较好，不易弯曲的工程塑料）和线路层部分，其中线路层部分使用的传导介质是铜箔，也叫铜皮，铜皮覆盖在整个基层的两个外表面。这一层就是整个PCB的核心部分。设计人员...
24
9 月
PCB阻焊—如何解决阻焊层残留物
阻焊层和选择性表面涂层之间的共生关系并不是新的概念。
阻焊层的应用是确保能够成功应用选择性表面涂层的主要考虑因素之一。选择性表面涂层是PCB制造工艺中最后一个化学步骤；此时的在制板价值最高，且不可返工。即使产品外观完美，也不能容忍有任何的缺陷。对于质量问题，制造商...
24
9 月
PCB阻焊—如何解决阻焊层残留物
阻焊层和选择性表面涂层之间的共生关系并不是新的概念。
阻焊层的应用是确保能够成功应用选择性表面涂层的主要考虑因素之一。选择性表面涂层是PCB制造工艺中最后一个化学步骤；此时的在制板价值最高，且不可返工。即使产品外观完美，也不能容忍有任何的缺陷。对于质量问题，制造商...
24
9 月
【PCB设计】树脂的过去、现在和未来
Alistair Little
Alistair Little，Electrolube树脂产品部门技术总监
我研究聚合物和树脂已经有20多年了。不谦虚地讲，我参与过很多重要产品的研发，从复合结构树脂到航空航天和汽车行业的预浸系统，再到我现在和其他化学家组成的...
24
9 月
【PCB设计】全自动化原理图验证
挑战：消除原理图设计错误
原理图是每个PCB设计的控制文件。它控制着设计目的，驱动着下游工艺流程，包括仿真、分析、布局、制造和组装。因此，原理图非常关键，它要准确反映出产品的电了要求和技术规格。
在过去，验证原理图是否正确地传达了设计意图的所有关键任务是...
24
9 月
【PCB制造】无可追溯性，谈何可靠性？
高可靠性和合规性是世界各地研讨会的热门话题。如果你是国防、汽车、医疗和航空/航天等行业的供应商，则对电子设备的高可靠性和合规性要求更严。例如，汽车行业的失效要求为零公里，而在国防行业中，更是包含全生命周期服务要求、按需运转、整个生产过程中的可追溯性以及严格的合规性和明确...
24
9 月
【HDI专题】高密度PCB策略
随着手持式、便携式电子产品及其线路板的尺寸不断缩小，设计师们正面临解决传统印制板与高密度互连（HDI）之间差异的问题。HDI之所以不断进步，主因是半导体封装技术的带动，但这些差异在互连密度上可能会大于一个数量级。
半导体封装尽管IC阵列封装的发展缓解了电路布线困难...
认真完成
每一份委托
